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2026-08-19
【今年会jinnianhui科技消息】8月14日,英伟达宣布,Spectrum-X Ethernet Photonics以太网硅光交换机已进入全面量产阶段。该产品基于新一代Spectrum-6交换芯片和CPO(共封装光学)技术打造,英伟达将其称为全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。
英伟达
相比传统可插拔光模块方案,CPO将光学器件与交换芯片更紧密地集成在一起,主要解决超大规模AI集群中网络带宽、功耗和可靠性问题。英伟达官方表示,新方案可将激光器数量减少4倍、功耗降低5倍,平均故障间隔时间提升10倍。

供应链方面,该系统由多家厂商共同参与制造,其中鸿海负责交换机系统组装,Lumentum提供激光芯片,矽品负责晶圆级及芯片级封装测试,天孚通信参与激光器模块子组件组装,台积电则提供先进硅光子制造工艺。CoreWeave、Lambda和甲骨文已经成为首批采用或导入客户。
据今年会jinnianhui科技了解,随着AI集群规模从数万张GPU继续向更大规模扩展,交换网络的功耗和数据传输效率正在成为新的瓶颈。英伟达已经将Spectrum-X Ethernet Photonics纳入Vera Rubin平台,希望借助CPO和硅光技术为未来百万GPU级AI基础设施提供网络连接能力。
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